Finden Sie schnell smd baugruppen für Ihr Unternehmen: 38 Ergebnisse

Von Idee bis verkaufsfertig: Wir bieten Lohnfertigung, SMD/THT-Bestückung, AOI, Baugruppenmontage. Full-Service für Leiterplatten mit Konzepten, Entwicklung, Materialmanagement, Tests, Montage, SMD-Bestückung, Lohnfertigung, SMD-Bestückung, THT-Bestückung, AOI, Baugruppenmontage, Unsere umfassenden Dienstleistungen rund um Leiterplatten bieten einen Full-Service von der Konzeptentwicklung bis zur verkaufsfertigen Verpackung des Endgeräts. Hierzu zählen: - Erstellung von Konzepten, Lasten- und Pflichtenheften - Entwicklung von Hard- und Software - Materialmanagement und Logistik - Bestückung von Leiterplatten mit bedrahteten und oberflächenmontierten Bauteilen - Verarbeitung von Hochleistungs-LEDs, auch auf Metallsubstraten - Endmontage und Verpackung vollständiger elektronischer Geräte und Systeme - Verguss von Baugruppen - Entwicklung und Fertigung von produktspezifischen Prüfgeräten - In-Circuit-Test, Funktionstest, Burn-In, Run-In, AOI - Vertriebslogistik - After-Sales-Service, Reparaturen, Reklamationsabwicklung Sie haben die Wahl, ob Sie das gesamte Paket oder einzelne Komponenten benötigen. Ob als Lohnbestücker, Auftragsfertiger oder Full-Service-Dienstleister – wir passen uns Ihren Anforderungen an.

SMT / SMD-Bestückung für Klein- und Mittelserien Bereits seit 1988 sind wir auf die Bestückung von SMD-Bauteilen spezialisiert. 2023 modernisierten wir unsere Elektronik-Fertigung um einen dritten SMD-Bestückungsautomaten. Damit sind wir ideal gerüstet, um Ihre Anforderungen an Klein- und Mittelserien zu erfüllen. Bestückungspräzision: 15 µm Bauelemente pro Stunde: bis 24.000 Bt/h Kleinstes SMD-Bauteil: 0402 BGA Raster: bis 0,5 mm

Manche Einsatzbedingungen elektronischer Komponenten und Baugruppen machen es notwendig, dass sie vor schädlichen Umwelteinflüssen wie Feuchtigkeit, mechanischer Belastung, Vibrationen, Schmutz und Säuren geschützt werden. Für diese besonderen Fälle bieten wir das Lackieren und den Verguss von Baugruppen an. Durch das selektive Lackieren haben unsere Kunden die Möglichkeit, ihre Baugruppen, je nach individuellen Ansprüchen, bei uns beschichten zu lassen. Neben der Lackierung bieten wir auch den Verguss von Baugruppen und Gehäusen an. Hierbei können die unterschiedlichsten Vergussmassen und Gießharze verwendet werden.

Anwendung: - Ob ein Lüfter auf der Leiterplatte befestigt werden soll oder die Leiterplatte selbst in einem Gehäuse eingebaut wird, benötigt man Gewindeträger wie z.B. SMD Terminals. In vielen Fällen müssen diese in einem separaten Arbeitsgang montiert werden. Die SMD Terminals von Samytronic überzeugen mit hervorragender Qualität und günstigen Preisen. Die SMTGTRA Serie von Samytronic ist die ideale Lösung für Wire-to-Board und Board-to-Board Anwendungen. Dieses Bauteil ermöglicht die 90°- Montage von Kabelanschlüssen, Leiterplatten oder Gehäusen. Ideal für maschinelles Bestücken: - Bei den SMD Terminals handelt es sich um Komponenten, die speziell für SMT-Anwendungen und Reflow-Prozess entwickelt worden sind. Da SMD Terminals in bequemer, maschinenkonformer Tape and Reel Verpackung geliefert werden, können diese direkt im Bestückungsprozess auf mit Löt-Paste vorbedruckte Pads maschinell bestückt werden. Im Reflowofen verbindet sich der Gewindeträger mit der Leiterplatte, ohne die Leiterplatte zu beschädigen. Daher sind die Gewindeträger optimal für den Gebrauch in der Industrieelektronik geeignet. Große Variation: - Gewindeträger bzw. Buchsen können in verschiedenen Höhen und Durchmessern, mit oder ohne Gewinde geliefert werden. Grundmaterial ist standardmäßig Stahl oder Kupferlegierung. Oberfläche verzinnt oder vernickelt. ROHS konform. Vorteile: - 90° Montage von Leiterplatten oder Kabeln - Einfache automatisierte Bestückung dank Tape & Reel Verpackung - Kompakte Bauweise - Standard Reflow-Lötprozess Bei Fragen oder Anfragen zu Entwicklungen können Sie sich gerne an unseren Kontakt wenden.

Willkommen bei G.Planeck Industrieelektronik, Ihrem zuverlässigen Partner für hochpräzise SMD-Bestückungsdienstleistungen. Unsere SMD-Bestückungsdienste bieten Ihnen die Flexibilität und Qualität, die Sie benötigen, um Ihre elektronischen Projekte erfolgreich umzusetzen. Unser Facherteam verfügt über umfangreiche Erfahrung in der Bestückung von Leiterplatten, sei es konventionell, SMD oder eine Mischung aus beiden Technologien. Wir bieten sowohl reine Lohnbestückungsdienste als auch die Möglichkeit der Materialbeistellung an, um Ihren Anforderungen gerecht zu werden. Mit modernsten Maschinen und Prozessen gewährleisten wir eine präzise und effiziente SMD-Bestückung. Unsere hochqualifizierten Techniker überwachen den gesamten Bestückungsprozess sorgfältig, um sicherzustellen, dass jedes Bauteil korrekt platziert und gelötet wird. Wir setzen auf die neuesten Technologien und Qualitätsstandards, um Ihnen Produkte von höchster Qualität zu liefern. Unser Ziel ist es, Ihnen maßgeschneiderte Lösungen anzubieten, die Ihren spezifischen Anforderungen entsprechen. Egal, ob es sich um Prototypen, Kleinserien oder Großaufträge handelt, wir sind für Sie da, um Ihre Projekte termingerecht und kosteneffizient umzusetzen. Vertrauen Sie auf die Expertise von G.Planeck Industrieelektronik für Ihre SMD-Bestückungsbedürfnisse. Kontaktieren Sie uns noch heute, um mehr über unsere Dienstleistungen zu erfahren und wie wir Ihnen bei der Realisierung Ihrer elektronischen Projekte behilflich sein können.

Die SMD-/SMT-Fertigung ist ein Kerngeschäft von Hupperz. Mit zwei Fertigungslinien für die automatische SMD-Bestückung, basierend auf IPC-Standard, stellt Hupperz ca. 500 verschiedene Baugruppen pro Jahr her. Die Produktionsmöglichkeiten umfassen die Bestückung von SMD-Bauteilen bis 0201, BGA bis 0,5 mm Pitch, doppelseitige Bestückung und die Verwendung von Flex- oder Starr-Flex-Leiterplatten. Eine automatische optische Inspektion (AOI) sichert die Qualität. Technische Merkmale: Bestückung von SMD Bauteilen bis 0201 BGA bis 0,5 mm Pitch doppelseitige Bestückung Ein-/zweiseitige Leiterplatten, Multilayer Flex- oder Starr-Flex-Leiterplatten Metall-Core (MC) Leiterplatten max. Größe der Leiterplatte 500 mm x 395 mm Fine Pitch bis 0,35 mm Automatischer Schablonendrucker mit eingebauter AOI-Kontrolle

Über die Hard- und Softwareentwicklung, den Materialeinkauf, die Fertigung und Prüfung sowie die Montage Ihre Baugruppen und Geräte bieten wir den ONE STOP SERVICE im Bereich der EMS Dienstleistung. Druck- und Bestückautomaten der neuesten Generation, inklusive Inline SPI und AOI, ermöglichen uns kürzeste Zykluszeiten und präzise Fertigungsergebnisse. Mit Hilfe modernster Reflow-Technologie erstellen wir baugruppenspezifische Lötprofile für Ihr Produkt. Aktuellste Selektivlötanlagen übernehmen vollautomatisch Lötprozesse auf schwierigstem Terrain (PCB bis zu einer Größe von 350mm x 350mm), und erreichen durch „Synchro“-Betrieb höchste Durchsatzraten bzw. Durchsatzverdopplung. Die Sicherstellung reproduzierbarer Qualität steht in unserem Fertigungsprozess an erster Stelle.

Seit 2007 beschäftigt sich die Heicks Parylene Coating GmbH schwerpunktmäßig mit der dauerhaften Versiegelung elektronischer Baugruppen mit extremen Anforderungen. Es ist praktisch jedes Substratmaterial (Metall, Glas, Kunststoff, Keramik, Ferrit und Silikon) beschichtbar und kann hermetisch versiegelt werden. Die Beschichtung mit Parylene ermöglicht einen gleichmäßigen Auftrag auf die gesamte Oberfläche. Anders als bei konventionellen Beschichtungsmethoden entsteht hier auch an kleinsten Unebenheiten eine nahezu gleichbleibende Schichtdicke.

Wir bieten folgende Bestückungsdienstleistungen SMD/THT an: SMD/THT bleifrei und bleihaltig Automatenbestückung und Handbestückung Alle Bauformen von 0201- 1000+ Ball-BGAs Materialbeschaffung Prototypenfertigung Nullserienfertigung Fertigung kleiner und mittlerer Serien Optische Kontrolle und Dokumentation mit AOI Nachverfolgbarkeit durch Baugruppenscans

Teil- und Komplettmontage Intensiver Kundendialog mit Funktions- und Endprüfung Unsere Montageabteilung verarbeitet Einzelteile zu ganzen Baugruppen, bei Bedarf teil- oder auch komplettmontiert. Sie stellen uns dafür lediglich die zu montierenden Einzelkomponenten zur Verfügung. Unsere Lohnfertigung beinhaltet auf Wunsch auch die Abholung vor Ort. Qualität bis ins kleinste Detail Anhand von Montageplänen und Bauanleitungen führen wir alle Montagearbeiten präzise und nach höchstem Standard aus. Ein intensiver Dialog mit dem Kunden ermöglicht es uns, immer flexibel auf mögliche Entwicklungskorrekturen oder Lieferengpässe zu reagieren. Wir montieren Maschinenbauteile und Komplettgeräte, gerne auch inklusive Funktions- und Endprüfungen. Wenn noch Einzelteile für die Baugruppenmontage benötigt werden, übernehmen wir für Sie auch die Logistik.

Wir verfügen über eine Elektronikfertigung mit hoher Wertschöpfungstiefe, inklusive Inhouse-SMD-Bestückung. Wir können flexibel auf die Anforderungen unserer Kunden reagieren und sind nicht auf Fertigungskapazitäten Dritter angewiesen. Unsere Elektronikfertigungsdienstleistungen bei ser elektronik GmbH umfassen die gesamte Bandbreite von der Prototypenentwicklung bis zur Massenproduktion. Mit modernsten Produktionsanlagen und qualifiziertem Fachpersonal bieten wir eine umfassende Fertigungslösung für elektronische Baugruppen. Unser Fertigungsprozess umfasst die SMD-Bestückung, manuelle Bestückung, Montage, Test und Qualitätskontrolle. Wir gewährleisten höchste Qualitätsstandards und Flexibilität, um den spezifischen Anforderungen unserer Kunden gerecht zu werden.

Steckbar ausgelegte Embedded-System-Module verfügen in der Regel über eine PCI-Bus-Schnittstelle zur Herstellung der Board-to-Board-Verbindung. Typischerweise werden sie als Single-Board-Computer für Embedded-Anwendungen wie CompactPCI, VMEbus etc. eingesetzt. Die wachsende Nachfrage nach Speichermedien für Audio, Prozessdaten und Video hat auch zu einem großen Angebot an SSDs für industrielle Zwecke geführt. Der industrielle Temperaturbereich und die hohe Datensicherheit bei kompakten Gehäusegrößen stehen dem Einsatz von SSDs nicht im Wege. Wir können anbieten: CompactFlash™ Karten, CFast™ Karten, SD™ / SDHC™ / SDXC™ Karten, microSD™ / microSDHC™ / microSDXC™ Karten, USB-Sticks, Solid-State-Drive (SSD): 2,5″ SATA, 2, 5″ U.2 PCIe®/NVMe™, M.2 SATA &PCIe®/NVMe™, mSATA, SlimSATA, e.MMC™, Systemspeichermodule: SDRAM, DDR, DDR2, DDR3, DDR4, ECC-Modul optional, Industrial Grade & Temperatur, kundenspezifische Lösungen.

Wir sind auf die Entwicklung und Fertigung von Elektronischen Baugruppen spezialisiert. Wir bieten Leiterplattenbestückung / EMS Dienstleistungen vom Prototypen bis hin zur Serie an.

Unsere Produkte aus Band werden nach Ihren individuellen Vorgaben auf mechanischen oder hydraulischen Pressen, Stanz- oder Stanzbiegeautomaten gefertigt. Diese Produkte sind ideal für Anwendungen, die hohe Präzision und Zuverlässigkeit erfordern. Wir bieten eine breite Palette von Bandprodukten, die in verschiedenen Materialstärken und -breiten erhältlich sind, um den spezifischen Anforderungen unserer Kunden gerecht zu werden. Unsere Bandprodukte umfassen geformte Blattfedern, Stanz- und Biegeteile. Diese Produkte sind in verschiedenen Materialien erhältlich, darunter Edelstahl, Aluminiumlegierungen und Kupferlegierungen. Wir verwenden nur die besten Materialien, um sicherzustellen, dass unsere Produkte den höchsten Standards entsprechen. Unsere Bandprodukte sind bekannt für ihre Langlebigkeit und Zuverlässigkeit, was sie zur idealen Wahl für anspruchsvolle Anwendungen macht.

MUNZ-Schalldämmecken besitzen auf der oberen Auflagerfläche einen Winkelanschlag und mehrere Gummipolster von unterschiedlicher Höhe. Dadurch wird eine korrekte und einwandfreie Aufstellung erreicht und zwar ohne Befestigung an der Maschine und dem Aufstellplatz. MUNZ-Schalldämmecken absorbieren bis zu 95% Eigen- und Fremdschwingungen aufgrund der besonderen Konstruktion des hochelastischen öl- und alterungsbeständigen Federkörpers aus Kunstkautschuk. MUNZ-Schalldämmecken verhindern optimal die Übertragung von Körperschall auf den Aufstellplatz und die angrenzenden Räume. MUNZ-Schalldämmecken erlauben eine schnelle und problemlose Umstellung ohne großen Produktionsausfall. Die untenstehenden Belastungsdiagramme geben die Federwege an. Aus dem Federweg ergibt sich die Eigenschwingungszahl des Elementes. Um einen hohen Isolierwirkungsgrad zu erzielen, ist die Eigenschwingungszahl möglichst weit unter die Erregerschwingzahl der Maschine zu bringen. Wählen Sie also einen großen Federweg! Bei auftretenden dynamischen Wechsellasten ist empfehlenswert 25% unter der Höchstbelastung zu bleiben. Die zulässige Dauerlast der Elemente sollte nicht überschritten werden. Typ -1 (Seitenanschlag) oder Typ -0 (ohne Anschlag) können bei großen Abständen und hoher Belastung der Elemente zwischen die Eckelemente gesetzt werden. MUNZ Ecken haben wir je nach Einsatzbereich und möglicher Belastung in der Standartausführung 48° Shore oder auch in 60° und 75° Shore Härte im Sortiment.

fermenta... der Partner für Gewürzextrakte! sind die natürlichen Auszüge aus Gewürzen, die in einem Coating-Verfahren auf trockene Trägerstoffe aufgetragen werden. Sie sind exakt dosierbar, rückstandslos löslich und nahezu keimfrei. Wegen dieser Eigenschaften werden sie bevorzugt in vielen Bereichen der Lebensmittelindustrie verwendet. In Zusammenarbeit mit der TECHNISCHEN UNIVERSITÄT BERLIN wurden die Homogenität und die Lagerfähigkeit deutlich verbessert! Neben dem Standardprogramm bietet die fermenta eine Vielzahl weiterer Artikel an. Mischungen mit Naturgewürzen und Zusatzstoffen sind möglich. Durch Direktbezug der äth. Öle und Oleoresine im Ursprung sind die Preise der fermenta Gewürzextrakte kaum zu schlagen! Chargenreine Mischungen bis 2000 kg sind machbar! Wir senden Ihnen gerne Muster und Spezifikationen sowie ein spezielles Angebot.

Bodensteckdose 8302A aus massivem Aluminium mit verschließbarem Klappdeckel. Einfaches Öffnen und Schließen des Deckels durch einen im Deckel integrierten Schnappverschluss. Geschlossen ist die Bodensteckdose durch die einlegbare Deckeldichtung spritzwassergeschützt und somit für auch für Nasskehrgeräte geeignet. Rahmen und Deckeloberfläche in Alu-Natur eloxiert. Weitere Farben und Bestückungsvarianten auf Anfrage.

Grillo-SnZn-Legierungsdrähte sind hergestellt aus Zinn (Sn 99,90 nach EN 610) und Elektrolyt-Feinzink (Zn 99,995 % nach EN 1179 – „Z1”). Anwendung Grillo-SnZn-Legierungsdrähte werden zum Lichtbogen- und Flammspritzen eingesetzt und zeichnen sich, wie alle Drähte aus der Grillo-Produktion, durch hervorragende Verarbeitbarkeit aus. Anwendungsgebiete SnZn-Legierungsdrähte werden in erster Linie in der Kondensatorindustrie zum Metallisieren der Stirnflächen von Film- oder Papierkondensatoren eingesetzt. Lieferprogramm SnZn9, SnZn20, SnZn30, SnZn40, SnZn50, SnCu3, SnZn7Cu3 (Eco-Babbitt) Standarddurchmesser: 1,6 mm – 4,76 mm nach DIN EN 14919 Weitere Abmessungen und Legierungen auf Anfrage Grillo-SnZn-Legierungsdraht ist lieferbar auf Spulen, in Ringen oder endlos eingespult in Fibre- oder Metallfässern.

Der Palettenzug Typ PZ ist ein zeitsparender Helfer beim Entladen von Paletten vom LKW. Mit seiner Hilfe können mittels Gabelstapler Paletten aus der zweiten in die erste Reihe gezogen werden. So kann auf Gabelverlängerungen am Stapler verzichtet werden, und das zeitaufwändige Abplanen der oft schwer zugänglichen zweiten Seite des LKW wird überflüssig. Darüber hinaus entfallen das Hochklettern auf die Ladefläche und das unfallträchtige Rangieren mit einem Hubwagen auf der Ladefläche. Jede Spedition, die einen Palettenzug für seitliche Palettenentladungen mitführt, spart Zeit und Geld! Eigenschaften: • sicher und schnell in die Palette eingesetzt • robuste Stahlkonstruktion, Zugkraft 1000 kg • Führungsstange mit Handgriff, bei Nichtgebrauch platzsparend abnehmbar Handling: 1. Palettenzug in die Palette einsetzen 2. Zugkette am Stapler befestigen 3. Heranziehen der Palette an die Ladekante 4. Entfernen der Zugkette und des Palettenzugs 5. Aufnahme der Palette mit Stapler Vorteile: • der Einsatz von Gabelverlängerungen ist nicht mehr notwendig • ein Verfahren der Paletten auf der Ladefläche ist nicht mehr notwendig • der Palettenzug ist platzsparend auf dem LKW mitführbar Maße (LxB): 1165 x 610 mm Zuggewicht: 1000 kg Kettenlänge: 1820 mm Gewicht: 15 kg

Die Sulfamatnickelbeschichtung ist eine spezialisierte Dienstleistung der CAWi Oberflächenbearbeitung GmbH, die sich durch ihre hohe Duktilität und seidenmatte Optik auszeichnet. Diese nahezu schwefelfreien, spannungsarmen Schichten haben eine Härte von ca. 200 HV0,1 und sind besonders geeignet für technische Anwendungen, bei denen Bauteile nach dem Veredelungsprozess verformt werden. Die Sulfamatnickelschichten sind ferromagnetisch und beständig gegen nicht oxidierende Säuren und Laugen. Die CAWi Oberflächenbearbeitung GmbH bietet Sulfamatnickelbeschichtungen, die hervorragende Löteigenschaften aufweisen und als Diffusionsperrschicht eingesetzt werden können. Diese Beschichtungen sind ideal für Kunden, die eine funktionale und langlebige Oberflächenveredelung suchen, die den hohen Ansprüchen der Industrie gerecht wird. Die Sulfamatnickelbeschichtung ist eine optimale Lösung für Anwendungen, die sowohl mechanische als auch chemische Beständigkeit erfordern.

Schnelle und einfache Installation, der Energierückgewinnung durch DC-Link, für Antriebe Im Bereich der Leistungselektronik wird eine einfache und wirtschaftliche Installation immer wichtiger. Das neue OMNIMATE® Power BUS Verbindungssystem ist die optimale Stromschienenlösung für den Einsatz in IP20 Servo-Mehrachsverstärkern für Zwischenkreise, zur Realisierung einer Energierückgewinnung, und 24V-Steuerspannungsversorgungen. Das innovative Einrast-Bussystem besteht aus zwei unterschiedlichen Stromschienen-Verbindern mit Federkontakten. Sie ermöglichen einerseits den schnellen, werkzeuglosen Anschluss einzelner Module sowie andererseits den Anschluss des gesamten Modulverbundes an die Stromversorgung. Ein großer Vorteil des modularen Systems ist die Möglichkeit, Zwischenkreise an der Gerätefront oder -oberseite anzubinden. Somit lässt sich das System ideal an die jeweiligen Einbaubedingungen anpassen. Ihr besonderer Vorteil: - Schnelle und einfache Installation von Servo-Mehrachsverstärkern ganz ohne Werkzeug - 100 % fingersicher Aufbau des Systems dank Isolations-Endkappe - Sicheres Verrasten der Stromschienen-Verbinder - Toleranzausgleich für einen Modulversatz von bis zu 2 mm - Einfache Geräteintegration und unkomplizierte Gerätezulassung Sprechen Sie uns einfach darauf an! Wir freuen uns auf Ihre Kontaktaufnahme.

Unseren Kunden bieten wir, von der Montage einzelner Baugruppen bis hin zur Komplettgerät-Montage, ein breites Spektrum an Dienstleistungen an. Die Anforderungen unserer Kunden und deren Projekte stehen dabei immer im Vordergrund. Durch langjährige Erfahrung sind wir in der Lage auf alle projektspezifischen Herausforderungen zu reagieren und die besten Lösungen zu erzielen.

Wir übernehmen für unsere Kunden die vollständige Materialisierung ihrer Projekte, obgleich es sich um elektronische Bauelemente, Leiterkarten, Montageteile oder Sonderanfertigungen handelt. Durch langjährige Erfahrung in der Materialbeschaffung, haben wir uns ein großes Netzwerk an Bezugsquellen aufbauen können. Auch bei schwierig zu beschaffenden oder obsoleten Komponenten nutzen wir stets alle Möglichkeiten, um für unsere Kunden die benötigten Bauteile zu beziehen. Sollten im Lebenszyklus eines Projekts Bauelemente abgekündigt werden, bieten wir dem Kunden, im Rahmen des Obsolete-Management, die Möglichkeit mit uns gemeinsam seine Bedarfe abzusichern und Alternativen ausfindig zu machen. Im Bereich der Materialbeschaffung ist unsere Muttergesellschaft, die SE Spezial Elektronik AG, seit 2003 ein zuverlässiger und starker Partner für uns. Die Spezial Elektronik AG bietet, unter anderem in den Bereichen passive Bauelemente, Halbleiter, Steckverbinder, Sensoren und Wireless-Technologie, eine große Vielfalt an Herstellern. Insbesondere stehen hier die Beratung, der Design Support und das logistische Angebot im Vordergrund.

Entwicklung und Fertigung elektronischer Baugruppen für industrielle Anwendungen Als unabhängiger Elektronik Dienstleister übernehmen wir die Entwicklung und Fertigung Ihrer elektronischen Baugruppen. Dabei sind wir verantwortlich für die Schaltungsentwicklung, das Platinen-Layout, Prototypenherstellung sowie die Bestückung und Montage für die Serienfertigung.

Unseren Kunden bieten wir, von der Montage einzelner Baugruppen bis hin zur Komplettgerät-Montage, ein breites Spektrum an Dienstleistungen an. Die Anforderungen unserer Kunden und deren Projekte stehen dabei immer im Vordergrund. Durch langjährige Erfahrung sind wir in der Lage auf alle projektspezifischen Herausforderungen zu reagieren und die besten Lösungen zu erzielen.

ser Produkte können auch für den Einsatz in explosionsgefährdeten oder sicherheitskritischen Bereichen konstruiert werden – ser verfügt über 40 Jahre Erfahrung in der Entwicklung und Zulassung von ATEX-Produkten und der Anwendung sicherheitsgerichteter Konstruktionsprinzipien.

Das Bestücken von SMT-Leiterplatten für komplexe Prototypen oder Klein- und mittlere Serien verlangt heutzutage nach professionellen Lösungen, für eine Top-Bestückungsqualität. Kurze Rüstzeiten ermöglichen uns flexibel auf den Kunden einzugehen, um mehrere Projekte auf einmal abwickeln zu können. Mit unserem Maschinenpark erreichen wir eine max. Setzleistung von über 500.000 Bauteilen/24h. Unser SMT-Bestückungskonzept für Prototypen, Klein- /mittlere und Großserien im Überblick: • Leiterplatten-Dicke: 0,4 – 4,5 mm • Leiterplatten-Größe: 30 x 30 – 800 x 360 mm / 410 x 360 mm • 2 Inline SMT-Bestückungslinien • 1 Schablonenpastendrucker • 1 selektiver Pastendrucker • 3 vollautomatische Bestückungsautomaten • 2 Reflowsysteme • 2 automatisch optische Inspektionssysteme • Offline Programmierung • Bestückung über Teach-In-Funktionen (Einlern-Funktionen) • Direkte CAD-Übernahme Ihrer Daten • Fine-Pitch-Bestückung 0,3 mit Prisma System • Verarbeitung von Bauelementen ab Bauform 01005 • BGA, CSP (Mikro-BGA), Flip Chips

Neben der Konzipierung und Fertigung von Geräten und Systemen und der Entwicklung von Leiterplatten gehören vor allem hochpräzise SMT- und THT-Bestückungen zum Leistungsprogramm des Unternehmens. Dabei werden sowohl Prototypen als auch Großserien für die verschiedensten Branchen gefertigt.

Das Bestücken von SMT-Leiterplatten für komplexe Prototypen oder Klein- und mittlere Serien verlangt heutzutage nach professionellen Lösungen, für eine Top-Bestückungsqualität. Kurze Rüstzeiten ermöglichen uns flexibel auf den Kunden einzugehen, um mehrere Projekte auf einmal abwickeln zu können. Mit unserem Maschinenpark erreichen wir eine max. Setzleistung von über 500.000 Bauteilen/24h. Unser SMT-Bestückungskonzept für Prototypen, Klein- /mittlere und Großserien im Überblick: • Leiterplatten-Dicke: 0,4 – 4,5 mm • Leiterplatten-Größe: 30 x 30 – 800 x 360 mm / 410 x 360 mm • 2 Inline SMT-Bestückungslinien • 1 Schablonenpastendrucker • 1 selektiver Pastendrucker • 3 vollautomatische Bestückungsautomaten • 2 Reflowsysteme • 2 automatisch optische Inspektionssysteme • Offline Programmierung • Bestückung über Teach-In-Funktionen (Einlern-Funktionen) • Direkte CAD-Übernahme Ihrer Daten • Fine-Pitch-Bestückung 0,3 mit Prisma System • Verarbeitung von Bauelementen ab Bauform 01005 • BGA, CSP (Mikro-BGA), Flip Chips

Bei ser elektronik GmbH bieten wir professionelle SMT-Bestückungsdienstleistungen für elektronische Baugruppen an. Unsere hochmodernen Produktionsanlagen und erfahrenen Fachkräfte ermöglichen eine präzise und effiziente Bestückung von Oberflächenmontagebauteilen. Wir unterstützen Kunden bei der Umsetzung ihrer Projekte durch qualitativ hochwertige Bestückungslösungen, die den höchsten Industriestandards entsprechen. Unsere SMT-Bestückungsdienstleistungen umfassen die gesamte Bandbreite von Prototypen bis zur Massenproduktion, um den Bedürfnissen verschiedener Projekte gerecht zu werden.